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3D ToF開發(fā)太耗時？快捷方案來了！

  • 本文將討論 ToF 的基本原理，然后介紹?Broadcom?的光學 ToF 評估套件，借助該套件，開發(fā)人員能夠快速進行精確的 1D 和 3D 距離測量應用原型設計，并可快速實現(xiàn)定制的光學 ToF 感測解決方案。在從工業(yè)感測到基于手勢的用戶界面等各種應用中，光學飛行時間 ?(ToF) 距離測量扮演著重要角色。隨著精確、高速多像素 ToF 傳感器的出現(xiàn)，開發(fā)人員可以實現(xiàn)這些應用中需要的更復雜的三維 (3D) ?感測算法。然而，由于多像素光學感測子系統(tǒng)相當復雜，開發(fā)時間會
  • 關鍵字： ToF  Broadcom  評估套件  

特朗普讓這些科技巨頭分道揚鑣,一個“買入”，另一個回避

  • Broadcom曾在2018年試圖惡意收購高通，但被特朗普否決，隨后高通股票表現(xiàn)并不好。但相比起來，博通因為是一條需要不斷移動才能生存的鯊魚而更加撲朔迷離。
  • 關鍵字： 高通  蘋果  5G  Broadcom  

Broadcom成為無晶圓廠芯片供應商TOP 1

  • 　　總部位于臺北的市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，博通(Broadcom)在2018年的無晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位，將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來的榜首位置擠了下來。　　博通公司2018年的銷售額增長了2.6%，遠低于半導體行業(yè)13.7%的整體增長。但即便是這種不溫不火的增長也足以讓博通超越高通。由于智能手機需求下降，以及和蘋果的專利權事件讓高通失去了其主要調制解調器供應商的地位，其銷售額下滑了3.9%。　　從2017年伊始，Broadcom就一直試圖對高通進行惡意收購，但
  • 關鍵字： Broadcom  晶圓  

半導體千億級收購誕生全產業(yè)鏈巨頭

  • 熟悉我的人都知道，一旦半導體圈有大交易發(fā)生，我肯定會寫點什么，我也肯定會在交易確定之后開盤一段時間再去寫，現(xiàn)在我來了。（目前交易未確認，博通單方面宣布交易）交易細節(jié)基本就是Broadcom Limited（老broadcom+Avago）收購Qualcomm Inc（抱歉最近做Qualcomm專區(qū)訓練我對這幾個詞還是需要嚴謹點，后面有細節(jié)說明。）我澄清幾點交易細節(jié)，Broadcom Limited的offer是$103B或者每股$70，兩個選項二選一，給NXP這邊的一個大概的估價收購要約。所以總價格是不是
  • 關鍵字： Broadcom  Qualcomm  NXP  高通  博通  

六大Wi-Fi芯片廠商主流產品及參數(shù)盤點

  • 六大Wi-Fi芯片廠商主流產品及參數(shù)盤點-Wi-Fi（WirelessFidelity）憑借較高的傳輸速度，很長的有效距離和較高的兼容性成為了目前使用比較廣泛的短距離無線技術。對于產品的設計者而言，選擇合適的wifi芯片十分重要，本文將盤點博通、TI等廠商的wifi芯片及其參數(shù)。
  • 關鍵字： wifi芯片  Broadcom  Atheros  Marvell  德州儀器  

明年手機GPS“準頭”將大幅提高 定位精度可達30厘米

  • 　　好消息來啦!明年上市的新款智能機GPS精度將大幅提高，因為Broadcom已經(jīng)開始量產新型GPS芯片，其定位精度可達30厘米。這就意味著，即使定位出現(xiàn)“漂移”，也不過是你一只腳的距離而已，而現(xiàn)在的智能機GPS精度僅為3-5米，相當于16只腳了。 　　在日常生活中，3-5米的偏差確實有些“準頭”不夠了。舉例來說，在高速路上導航時，由于車速較快，稍有偏差你可能就會錯過下站口，而新的GPS芯片能輕松解決這一問題。 　　Broadcom表示，明年上市的一些新
  • 關鍵字： GPS  Broadcom  

新問題“老”辦法—如何保障聯(lián)網(wǎng)汽車的安全

  • 當下我們對計算機已有充分的認識，知道保護網(wǎng)絡互聯(lián)設備免遭潛在入侵威脅的重要意義。近年來，聯(lián)網(wǎng)汽車已經(jīng)從提供倒車影像系統(tǒng)和導航系統(tǒng)演變?yōu)樘峁碗s的車載網(wǎng)絡。幾乎每一種重要的車載系統(tǒng)都由半導體芯片、軟件和傳感器組成的復雜網(wǎng)絡進行管理或控制，而所有這一切都協(xié)調一致地工作，才能讓我們的車輛順暢、高效、舒適地行駛。
  • 關鍵字： Broadcom  聯(lián)網(wǎng)汽車  車載以太網(wǎng)  汽車安全  

Broadcom獲得65億美元過度貸款以收購Brocade

  • 　　11月9日消息，據(jù)國外媒體報道，六家銀行將提供芯片制造商Broadcom(博通)65億美元過度貸款以支持其收購Brocade(博科)。博通公司上周三宣布，將以55億美元現(xiàn)金收購網(wǎng)絡設備制造商博科通訊系統(tǒng)有限公司，以擴大其光纖通道與數(shù)據(jù)存儲業(yè)務。 　　消息人士表示，美銀美林，德意志銀行，巴克萊銀行，蒙特利爾銀行，花旗集團和瑞士信貸已與博通簽署了364天無擔保過度貸款協(xié)議。 　　六家銀行將提供過度貸款支持，直到2017年4月收購完成，過度貸款被永久性融資協(xié)議取代。最終的資本結構將取決于公司當時的公司評
  • 關鍵字： Broadcom  Brocade  

劇情反轉：Avago更名為Broadcom

  • 從一系列收購，到Broadcom新公司命名，劇情之反轉，情節(jié)之跌宕，令人炫目。
  • 關鍵字： Avago  Broadcom  

價格戰(zhàn)激烈 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務

  • 　　通信芯片制造商和蘋果供應商Broadcom正計劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務，以精簡其勞動力和產品線。循該公司近期收購安華科技，形成更大的公司戰(zhàn)略，將在光纖和服務器相關產品領域投入更多資源。 　　和其他業(yè)務相比，Wi-Fi芯片被認為是Broadcom毛利率較低的業(yè)務，加上筆記本電腦，平板電腦，電視和智能手機市場激烈的價格戰(zhàn)，讓 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務。據(jù)報道，Broadcom公司駐扎在臺北工廠的員工隊伍幾乎減少了一半，同時聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導體和銳迪 科微電子已經(jīng)獲得Broadc
  • 關鍵字： Broadcom  Wi-Fi  

準備拋棄部份舊包袱　新Broadcom出發(fā)

  • 　　在去年發(fā)生的、半導體產業(yè)有史以來最大規(guī)模的安華高(Avago)以370億美元收購博通(Broadcom Corp)的合并案才完成短短一個月，前安華高、現(xiàn)任博通執(zhí)行長Hock Tan在這段時間已經(jīng)做了不少重新定義新公司的舉措，但似乎尚未準備好提供其中細節(jié)。 　　Tan將現(xiàn)在的博通(Broadcom Ltd.)重新劃分成大約24個自負盈虧的核心事業(yè)部門，每個部門都有自己的市場與技術目標，并各自有一位直接對他報告的總經(jīng)理;他估計這些部門的營收在4月截止的財季可達35.5億美元，略低于華爾街分析師所估計的3
  • 關鍵字： Broadcom  

Avago＋Broadcom＝專利新強權

  • 　　藉由價值370億美元的合并案，博通(Broadcom)將明顯強化安華高(Avago)在行動裝置、資料中心以及物聯(lián)網(wǎng)等領域的技術專利陣容。 　　安華高本身的專利陣容規(guī)模較小，約有5,000件專利與申請案，但在加入最近所收購的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，與英飛凌(Infineon)光學部門等之專利與申請案后，其專利總數(shù)變成2萬304件，但該仍低于博通高達2萬689件的專利與申請案數(shù)量。 　　根據(jù)專利分析與顧問機構LexInnova 的統(tǒng)計，安華高與博通合并之后的新公司，將會成為全球
  • 關鍵字： Avago  Broadcom  

Avago購并Broadcom　將以產品線在IoT市場爭取優(yōu)勢

  • 　　2015年5月28日Avago宣布以170億美元現(xiàn)金及200億美元股權購并網(wǎng)通晶片大廠Broadcom，從營收規(guī)模來看，合并后的Avago將擠下聯(lián)發(fā)科、超微(AMD)，躍居為全球第二大IC設計公司。然而，從產品線角度觀察，DIGITIMES Research預估，透過這次購并，從前端伺服器與資料中心，至終端行動裝置乃至穿戴式產品，Avago將有機會在IoT市場取得優(yōu)勢，甚至將給聯(lián)發(fā)科等相關晶片廠商帶來威脅。 　　Avago產品以搭載于智慧型手機的射頻(Radio Frequency;RF)元件與功率
  • 關鍵字： Avago  Broadcom  

盤點可穿戴設備八大主流上游芯片廠商

  • 　　要問2014科技界的熱點是什么，可穿戴設備定是其中之一。盡管2014年的可穿戴市場還沒有真正起飛，但各大廠商都在積極布局，以期在競爭激烈的可穿戴市場中占得一席。而在即將到來的2015年，可穿戴市場或將迎來更大變革，在新一輪的可穿戴設備芯片戰(zhàn)引爆前，我們先來了解一下目前主流的幾家可穿戴設備芯片供應商情況如何。 　　1、芯片公司：TI 　　產品線：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，無線充電，電源管理 　　優(yōu)勢：產品線、客戶資源豐富，本地支持較好。 　　不足：除CC2540/41應用
  • 關鍵字： 可穿戴設備  TI  Broadcom  

Mouser 與Broadcom簽訂大眾市場產品全球分銷協(xié)議

  • 　　半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷協(xié)議。 　　作為Broadcom首家電子商務分銷商，Mouser Electronics將為各種Broadcom大眾市場產品提供當日發(fā)貨服務，其中包括業(yè)界領先的嵌入式設備無線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED™)平臺。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart開發(fā)平臺為原始設備制造商(OEM)提供完整而簡潔的無線連接實
  • 關鍵字： Mouser  Broadcom  半導體  
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